所有開(kāi)關(guān)電源規(guī)劃的最后一步便是印制電路板（PCB）的線路規(guī)劃。如果這部分規(guī)劃不妥，PCB 也會(huì)使電源作業(yè)不穩(wěn)定，發(fā)射出過(guò)量的電磁攪擾。PCB 規(guī)劃是開(kāi)關(guān)電源研制過(guò)程中極為重要的過(guò)程和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開(kāi)關(guān)電源能否正常作業(yè)，出產(chǎn)是否順利進(jìn)行，運(yùn)用是否安全等問(wèn)題。跟著開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品越來(lái)越趨向高速、寬帶、高靈敏度、高密布度和小型化，帶來(lái)了開(kāi)關(guān)電源PCB 規(guī)劃的EMC 電磁兼容性問(wèn)題。本文介紹了開(kāi)關(guān)電源PCB 的規(guī)劃流程，提出了開(kāi)關(guān)電源PCB 的接地規(guī)劃。
印制線路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器材的支撐件，它提供電路元件和器材之間的電氣銜接，它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分，它的功用直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。如果這部分規(guī)劃不妥，會(huì)使電源作業(yè)不穩(wěn)定，發(fā)射出過(guò)量的電磁攪擾（EMI）。PCB 規(guī)劃是開(kāi)關(guān)電源研制過(guò)程中極為重要的過(guò)程和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開(kāi)關(guān)電源能否正常作業(yè)，出產(chǎn)是否順利進(jìn)行，運(yùn)用是否安全等問(wèn)題。跟著功率半導(dǎo)體器材的發(fā)展和開(kāi)關(guān)技能的進(jìn)步，開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)頻率與功率密度變得越來(lái)越高。然而，開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)頻率不斷提高和功率密度不斷增大使開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部的電磁環(huán)境日趨復(fù)雜，帶來(lái)了開(kāi)關(guān)電源PCB 規(guī)劃的EMC 電磁兼容性問(wèn)題。
一、開(kāi)關(guān)電源PCB 的規(guī)劃流程
每個(gè)開(kāi)關(guān)電源一般都包含三個(gè)溝通回路：電源開(kāi)關(guān)溝通回路、輸入整流回路、輸出整流回路。這些溝通回路電流中諧波成分很高，其頻率遠(yuǎn)大于開(kāi)關(guān)頻率，峰值起伏很高。這三個(gè)回路最簡(jiǎn)單發(fā)生電磁攪擾，因而有必要在電源中其它印制線布線之前先布好這些溝通回路，每個(gè)回路的首要元件如：濾波電容、電源開(kāi)關(guān)或整流器、電感或變壓器應(yīng)相互相鄰地進(jìn)行放置，調(diào)整元件位置使它們之間的電流路徑盡或許短。因而，最佳規(guī)劃流程如下：放置變壓器；規(guī)劃電源開(kāi)關(guān)電流回路；規(guī)劃輸出電流回路；規(guī)劃控制電路；規(guī)劃輸入電流回路。
二、PCB 與EMC
1.PCB 尺寸。PCB 尺寸過(guò)大時(shí)，印制線長(zhǎng)，阻抗添加，抗噪聲才能下降，本錢也添加；過(guò)小則散熱不好，且附近線條易受攪擾。電路板的最佳形狀矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3。
2.確認(rèn)PCB 的層數(shù)。依據(jù)電源、地的種類、信號(hào)線的密布程度、信號(hào)頻率、特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量、周邊要素、本錢價(jià)格等方面的綜合因素來(lái)確認(rèn)PCB 板的層數(shù)。要滿足EMC 的嚴(yán)厲指標(biāo)而且考慮制造本錢，恰當(dāng)添加地平面是PCB 的EMC 規(guī)劃最好的方法之一。對(duì)電源層而言，一般經(jīng)過(guò)內(nèi)電層切割能滿足多種電源的需求，但若需求多種電源供電，且相互交織，則有必要考慮選用兩層或兩層以上的電源平面。對(duì)信號(hào)層而言，除了考慮信號(hào)線的走線密布度外，從EMC 的視點(diǎn)，還需求考慮要害信號(hào)（如時(shí)鐘、驅(qū)動(dòng)信號(hào)等）的屏蔽或阻隔，以此確認(rèn)是否添加相應(yīng)層數(shù)。因而，開(kāi)關(guān)電源中的PCB，如果本錢允許，在PCB 規(guī)劃時(shí)盡量不挑選單面板或雙面板，而挑選多層板。
3.PCB 上元器材的布局和走線準(zhǔn)則。首先，對(duì)PCB 板進(jìn)行空間切割，下降PCB 上不同類型的元器材之間相互攪擾。空間切割的施行方法便是對(duì)元器材進(jìn)行分組，能夠依據(jù)電壓高低、數(shù)字器材或模仿器材、高速器材或低速器材以及電流大小等特色，對(duì)電路板上的不同單元進(jìn)行功用分組，每個(gè)功用組的元器材相互緊湊的放置在一起以便得到最短的線路長(zhǎng)度和最佳的功用特性。高壓、大功率器材與低壓、小功率器材應(yīng)保持必定間距，盡量分開(kāi)布線。通用準(zhǔn)則如下：低電平信號(hào)線不能接近高電平信號(hào)線，包含能發(fā)生瞬變的信號(hào)；將模仿電路和數(shù)字電路分開(kāi)，避免模仿電路、數(shù)字電路和電源公共回線發(fā)生公共阻抗耦合；安排電路時(shí)要使得信號(hào)線長(zhǎng)度盡量小；保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間不能有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線；在每個(gè)IC 的電源和地之間都應(yīng)當(dāng)有去耦電容，這些去耦電容應(yīng)該盡或許的接近IC 引腳，這將有助于濾除IC 的開(kāi)關(guān)噪聲；電磁攪擾濾波器要盡或許接近攪擾源；電源開(kāi)關(guān)元件和整流器應(yīng)盡或許接近變壓器放置，以使其導(dǎo)線長(zhǎng)度最小；盡或許接近整流二極管放置調(diào)壓元件和濾波電容器；對(duì)噪聲靈敏的布線不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線平行，比方開(kāi)關(guān)器材的驅(qū)動(dòng)信號(hào)。此外，還應(yīng)留意以下三點(diǎn)：在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)．操作它們時(shí)均會(huì)發(fā)生較大火花放電，有必要選用RC 吸收電路來(lái)吸收放電電流。一般R 取1-2kΩ，C 取2.2-4.7μF；CMOS 的輸入阻抗很高，且易受攪擾，因而在運(yùn)用時(shí)對(duì)不必端要經(jīng)過(guò)電阻接地或接正電源；在電源或高壓電路中走線之間留有滿足爬電間隔是安全的重要因素，一般爬電間隔為500V/1mm。在高濕潤(rùn)環(huán)境和高電壓運(yùn)用下，能夠采取走線間挖槽增強(qiáng)耐壓。
