開關電源常用于反應的光耦型號有TLP521、PC817等。這里以TLP521為例，介紹這類光耦的特性。TLP521的原邊相當于一個發光二極管，原邊電流If越大，光強越強，副邊三極管的電流Ic越大。副邊三極管電流Ic與原邊二極管電流If的比值稱為光耦的電流放大系數，該系數隨溫度改變而改變，且受溫度影響較大。
作反應用的光耦正是運用原邊電流改變將導致副邊電流改變來實現反應，因此在環境溫度改變劇烈的場合，因為放大系數的溫漂比較大，應盡量不通過光耦實現反應。此外，運用這類光耦必須留意規劃外圍參數，使其作業在比較寬的線性帶內，否則電路對運行參數的敏感度太強，不利于電路的穩定作業。一般選擇TL431結合TLP521進行反應。這時TL431的作業原理相當于一個內部基準為2.5V的電壓差錯放大器，所以在其1腳與3腳之間，要接補償網絡。
開關電源常見的第1種接法，如上圖所示：Vo為輸出電壓，Vd為芯片的供電電壓。com信號接芯片的差錯放大器輸出腳，或者把PWM芯片（如UC3525）的內部電壓差錯放大器接成同相放大器方式，com信號則接到其對應的同相端引腳。留意左面的地為輸出電壓地，右邊的地為芯片供電電壓地，兩者之間用光耦隔離。
該作業原理是當輸出電壓升高時，TL431的1腳（相當于電壓差錯放大器的反向輸入端）電壓上升，3腳（相當于電壓差錯放大器的輸出腳）電壓下降，光耦TLP521的原邊電流If增大，光耦的另一端輸出電流Ic增大，電阻R4上的電壓降增大，com引腳電壓下降，占空比減小，輸出電壓減小。反之，當輸出電壓下降時，調理進程類似。
開關電源常見的第2種接法，如上圖所示：與第1種接法不同的是，該接法中光耦的第4腳直接接到芯片的差錯放大器輸出端，而芯片內部的電壓差錯放大器必須接成同相端電位高于反相端電位的方式，使用運放的一種特性。當運放輸出電流過大（超越運放電流輸出能力）時，運放的輸出電壓值將下降，輸出電流越大，輸出電壓下降越多。因此，采用這種接法的電路，一定要把PWM芯片的差錯放大器的兩個輸入引腳接到固定電位上，且必須是同向端電位高于反向端電位，使差錯放大器初始輸出電壓為高。
該作業原理是當輸出電壓升高時，原邊電流If增大，輸出電流Ic增大，由于Ic現已超越了電壓差錯放大器的電流輸出能力，com腳電壓下降，占空比減小，輸出電壓減小。反之，當輸出電壓下降時，調理過程相似。
開關電源常見的第3種接法，如上圖所示：與圖1基本相似，不同之處在于圖3中多了一個電阻R6，該電阻的作用是對TL431額外注入一個電流，避免TL431因注入電流過小而不能正常工作。實際上如適當選取電阻值R3，電阻R6可以省略。調節過程基本上同圖1接法一致。
開關電源常見的第4種接法，如上圖所示：該接法與第2種接法類似，差異在于com端與光耦第4腳之間多接了一個電阻R4，其作用與第3種接法中的R6一致，其作業原理根本同接法2。
在光耦反應設計中，除了要根據光耦的特性參數來設置其外圍參數外，還應該知道，不同占空比下對反應方法的選取也是有限制的。反應方法1、3適用于任何占空比狀況，而反應方法2、4適合于在占空比比較小的場合運用。
在一般隔離模塊電源中，采用光耦隔離反應是一種簡單、低成本的方法。
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